SMT贴片加工厂家高***的选择「多图」

如何选择***的SMT贴片加工厂？

看***配合度

SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，SMT加工厂***的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修。如何考察SMT加工厂的配合度呢?从人开始。(1)大间距、大尺寸BGA:容易产生的不良现象是焊点应力断裂。通过与SMT加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。

SMT贴片头的组成及功能分析

多头贴片机由单头增加到了3～6个贴片头，不再使用机械对中，而改进为多种形式的光学对中，工作时分别吸取元器件，对中后再依次贴放到PCB的指1定位置上。smt贴片流焊的工艺特点smt贴片有“再流动”与自定位效应再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。目前，这类机型的贴片速度已达到每小时3万个元器件的水准，而且这类机器的价格较低，并可组合使用。也可以采用旋转式多头结构，目前这种方式的贴片速度已达到每小时（4.5～5）万只。

SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

二次印刷工艺。

一次印刷工艺使用局部增厚模板和橡胶刮1刀完成印刷，然而对于一些引线密度较大而引线直径特小的混装电路板，采用局部增厚模板一次性印刷焊膏的工艺无法满足印刷质量的要求，就必须使用二次印刷焊膏工艺。如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是SMT再流焊工艺***1大的特性。首先通常采用0.15mm厚的***级模板印刷表面贴装元器件的焊膏，再用0.3～0.4mm厚度的第二级模板印刷通孔插装元器件的焊膏。为了防止第二次印刷用模板的背面正对表面贴装焊盘处刻蚀出深度为0.2mm的凹槽。