pcb抄板设计优选企业

PCB抄板的具体步骤：

步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。1好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高1级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第2步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

PCB抄板常见问题

用填充块画焊盘

在设计线路时，用填充块画焊盘可以经过DRC反省，但加工是不可的，因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器件焊装艰难。

电地层又是连线又是花焊盘

由于设计成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清晰。 画几组电源或几种地的隔离线时应注意，不克不及留下缺口，使两组电源短路，也不克不及形成该衔接的区域封1锁。

PCB 布板过程中，对系统布局完毕以后，要对 PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：

1. 系统布局是否保证布线的合理或者优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。

2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合 PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少 PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的***定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。

3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过 3mm。

4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。

5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。