SMT元件贴片用什么胶水不掉件？

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，红胶非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。

SMT贴片生产线配置方案如何选择

选择SMT贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案

SMT贴片生产线上的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机)；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。

smt贴片加工厂制定质量目标

SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。smt贴片流焊的工艺特点smt贴片有“再流动”与自定位效应再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得最1好的企业，SMT的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个SMT加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。